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Alors je t'avoue que je n'avais jamais vu cette info là. En cherchant du coup, je l'ai trouvée sur le test d'Overclocking, mais je ne l'ai pas trouvée sur le site du constructeur. Tu l'as vu ou ?
Après j'ai la solution de mettre un AIO 360 en façade en push, mais bon je sais que c'est pas forcement le mieux. Mais ça sera peut être mieux que rien. Tu as une idée sur le sujet toi qui t'y connais bien en AIO ?
Pour la pâte j'ai vu qu'il conseillait les grains de riz, et attendre 15mn. Je le saurai si je pars sur de la pate thermique à nouveau.
Pour le métal liquide, c'est les inconvénients que j'avais vu effectivement. Et tu as raison, je trouve ça délicat. Après j'ai vu des gens qui conseillaient de mettre de la pate thermique non conductible autour du proc pour qu'en cas de débordement le métal soit bloqué. Reste plus qu'a peser les + ou -. Mais dans mon cas d'optimisation, 2° je suis preneur malgré tout.
Mais bien entendu, la première chose que je compte faire c'est le PBO. Je m'y attaque demain.
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