Problème de chauffe processeur sur BF 2042

Bonjour essaye de baisser la résolution graphique, pour voir. 

Bonsoir à toi.

Merci de ton aide.
J'ai essayé. C'est pareil, mais bon en même temps, ça n'a pas vraiment d'influence en général sur la chauffe.

Hello, 

Je te recommanderai, vu ta configuration, de passer à un système de refroidissement liquide. C'est plus performant et vu la qualité de tes périphériques cela en vaudrait la peine. 

Il y a aussi une vidéo de Optimum qui peut t'apprendre comment faire de l'undervolting sur les ryzen 7 ici

Je te recommande toutefois en premier lieu de démonter ton ventirad et de voir l'état de la pâte thermique, si elle est bien répartie ou si elle est sèche. 

Sinon voici les conseils de ChatGPT pour ton cas : 

Température 95 °C : techniquement normale… mais à surveiller
TjMax (temp max autorisée) : 95 °C

Consommation max : 153 W → conforme au boost du 9800X3D

Comportement normal, mais à la limite haute du thermal envelope.

Recommandations spécifiques au 9800X3D
Ce que tu peux faire pour calmer les températures :
Dans le BIOS (ASUS ROG STRIX) :

PBO (Precision Boost Overdrive) → mettre sur "Eco Mode" ou "Advanced" avec limites manuelles :

PPT : 120 W

TDC : 90 A

EDC : 110 A

Utiliser Curve Optimizer :

Active "Precision Boost Overdrive" > "Advanced"

"Curve Optimizer" > tous les cœurs à -15 ou -20 (à tester)

Cela nécessite quelques tests de stabilité (OCCT ou Cinebench R23 en loop)

Ryzen Master (si tu préfères Windows) :

Tu peux activer Eco Mode 65 W en un clic (testable sans redémarrage).

Gagne facilement -10°C sans grosse perte en jeu (souvent <5 FPS de différence).

Refroidissement :

Si tu es sur aircooling ou AIO 240 mm → upgrade recommandé à un AIO 360 mm.

Vérifie aussi la courbe des ventilateurs dans le BIOS ou avec Armoury Crate.

Bonjour

Vu que l O/C est débloqué sur ce processeur, désactive dans un premier temps la fonction d’overclocking automatique  -Precision Boost Overdrive (PB

Parce que ton problème est possiblement en lien avec la fonction d’overclocking automatique Precision Boost Overdrive (PBO)

Refais un test avec la fonction désactivée

Si tout est  OK il va te falloir mettre les mains dans le cambouis pour réactiver la fonction et  l'ajuster au mieux car suivant les cartes mères, les réglages sont souvent agressifs (Pourtant ils auraient du être échaudé avec l'affaire Intel)

Après je ne me pronconce pas sur ton système de refroidissement car je ne le connais pas. Tout ce que je sais c'est que sur un autre forum à qui j'avais conseillé un AIO en 360 , donc qui peut dissiper 360 Watts (en plus des autres ventilos du boitier grand tour qu'il possédait) ne dépassait pas les 81°C à pleine charge. Je connais plus les Intel que AMD mais ce qui est commun c'est qu'il faut largement surdimensionner les systèmes de refroidissement ainsi que l'alim qui doit etre de qualité (donc pas à moins de 150 euros)

Pour info la conso à la prise est de 262 Watts. Le TDP, dans sa définition la plus stricte, est une mesure de la chaleur : Thermal Dissipation Power (puissance de dissipation thermique), et NON une mesure de la consommation d'énergie. 

Ton processeur indique 150Watts de TDP mais en fait il peut les dépasser en boost avec l'overclock automatique. Il ne faut pas oublier que la température extérieure, les autres élements dans le boitier contribuent à augmenter la température.

Même une alimentation qui est en limite, de basse qualité et/ou recyclée d'un autre PC donc possiblement rincée, va  faire chauffer et donc.. consommer plus. Si elle consomme plus elle va chauffer (cycle infernal)

Après tu n'es pas à l'abri d'une mauvaise application de la pate thermique (se rappeler que les points de chauffe sont différents sur ces processeurs) et/ou du ventirad mal serré etc

POUR CE QUI EST DE LA CAUSE LA PLUS FREQUENTE :  Le PBO si tu veux continuer à l'activer

AMD conseille si c'est activé de régler le scaler d'overdrive sur X9, le override d'horloge de boost CPU max sur +200 et l'optimiseur de courbe sur -12.  (Il faut savoir qu'avec un système de refroidissement puissant on peut aller jusqu'à -25)

Pour cela il faut passer dans le menu par "Activer PBO avancé"  (ou un nom similaire suivant marques et modèles de carte mère)
Il te faudra donc consulter la doc de ta carte mère et voir sur le forum ASUS pour du complément

Donc pour résumer

- Définir le scalaire PBO entre 7 et 10x  (X9 dans l'exemple)
- Régler le remplacement de l'horloge Boost du processeur entre +100 et 200 MHz.
- Définir les étapes de l'optimiseur de courbe, en commençant dans la plage -10 à -15.

Ce sont juste des exemples

Sinon pour l'aspect technique et autres détails
https://www.xda-developers.com/pbo-settings-ryzen-cpu-should-change/

Edit : Et pour un autre lien sur les réglages

https://overclocking.com/tweak-league-round-2-les-optimisations-de-dedede223/3/

Psst : Vire RAZER Cortex . Ce "truc" à un impact négatif dans les performances de certains jeux. En plus le nettoyage de type bullodozer de la RAM est contre productif.  Si tu as des fuites mémoires, des programmes qui ne rendent pas la mémoire après usage, utilise plutot ISLC (de l'auteur de DDU)

Bonjour,

Merci Le-dakdak et FR_Bidochon de vos réponses complètes et éclairées !

AIO j'ai hésité effectivement mais ça sera vraiment en dernier recours. C'est moins silencieux et ça demande plus d'entretien qu'un gentil ventirad. Je ne suis pas du genre a toucher ma configu régulièrement, et je reconnais ne pas être très optimal sur l'entretien global. Je préfère éviter les astreintes. En plus sur mon boitier, je suis limité à du 240mm en top, donc ca serait pas beaucoup plus efficace que le ventirad que j'ai, qui normalement fait bien le job en vu des tests.

Merci pour le lien sur l'undervolting. C'est effectivement une solution par laquelle je passerai avant changement matériel "lourd".

Sinon c'est vrai que je demande jamais à Chatgpt mais merci, cela me semble pertinent.

FR_Bidochon en alim j'ai une Corsair HX1000i, normalement ça ne devrait pas venir de là. Tu penses que la marge entre les 150w indiqué par le proc et les 240w pour le ventirad n'est pas suffisante ? Il peut dépasser à ce point ?

En tout cas un point sur lequel vous vous rejoignez c'est le PBO, c'est donc mon second axe. Je vais suivre vos conseils.

Mais avant ça, j'ai changé la pate thermique hier. Je pense que dans un premier temps j'en avais trop mis, 2/3 d'une seringue d'un gramme de Kyonaut. 

Sur la photo, les traces que vous voyez sur la plaque ne sont pas des résidus de pate, mais des marques laissées par la chauffe... A ces endroit là, la pate elle même était noircie.

J'espère que cela n'aura pas d'incidence sur le refroidissement du ventirad et heureusement le proc n'a rien.

J'ai donc remis de la pate, le 1/3 qui me restait. Cf photo.

C'est sale, pas simple à appliquer parce que l'espace est exigu comme vous vous doutez, mais même là, ca me parait beaucoup à l'œil, alors qu'il n'y a vraiment que la fin de ma seringue qui ne représentait pas grand chose en boule au centre.

Quoi qu'il en soit, c'était pour tester si j'avais de meilleurs résultats, car dans tout les cas je la remplace par un Kryosheet (tampon au graphène) de chez Thermal que j'ai commandé et qui arrive jeudi prochain.

J'ai lu des tests, et a priori ça réduira un poil en degré (1 à 3), mais j'élimine toute mauvaise application de la pate et gagne en stabilité dans le temps.

Dans tous les cas, après changement de la pate thermique et vérif visuel du proc, le bios est revenu à 0, je ne vous avais pas encore lu, mais je me rappelle avoir vu boost overclocking IA désactivé. En suite j'ai testé BF hier soir et rapidement aujourd'hui, et les résultats sont toujours élevés, mais meilleurs. Je suis entre 89 et 92 max suivant les cartes, et le 92 est rarement tenu sur la longueur.

Prochaine étape, vérifier le PBO, sur vos conseils, mais là va me falloir un peu plus de pratique.

Et je note pour cortex ;)

Je pense que tu confonds AIO et WaterCooling... L'AIO ne demande AUCUN entretien puisque tout est en circuit fermé (Y a juste le nettoyage des ventilos mais c'est valable également pour le refroidisseur "AIR")

Perso j'utilise des AIO depuis que cela existe (Mais je n'ai jamais eu d'AMD). Je n'ai jamais eu de soucis avec (Et idem sur un autre forum de la part de dizaines d'utilisateurs)
J'en ai un qui a une douzaine d'années sur un PC de tests en Win10  : I7 2700K en O/C sur tous les coeurs à 4.4Ghz
Pas de fuites, pas de bruit de pompe etc
Et surtout le silence. 
En idle je suis à ... 16db et 18db avec les ventilos presque à fond à 3120 RFM et avec le boitier à mes pieds ou presque entre 35 et 36,5.. En jeux je m'en fiche car pour ne déranger personne je joue au casque
L'alim est surdimensionnée également pour ne se déclencher que sur des températures hautes, idem la carte graphique dont les ventilos ne tournent pas en IDLE (Etc et la liste est longue)
Le PC "de guerre" :-) Est en cours de refonte, car j'attends 2026,  mais j'adopte le meme principe et pas eu de problèmes non plus avec l'AIO en 360 sur du  I7 en version K

Ce qu'il faut savoir c'est que sur les processeurs nouvelles générations du haut du panier, les refroidissements AIR sont limités malgré ce que raconte le marketing et les vendeurs de PC 
C'est pour cela que sur Intel avec un I9 en 14ème génération il est conseillé de mettre un AIO à minima en 360 (420 étant l'idéal) pour éviter les soucis (Mon constat après X années d'aides sur un autre forum et je ne suis pas le seul)

Si on veut du "AIR" on peut se diriger vers du BeQuiet Dark Pro 5 (250W) ou mieux en version Elite (280W).. Mais on voit là les limites, même si AMD du moins en dernière génération chauffe moins que les INTEL de même catégorie (mais le calcul de TDP est différent)
Lorsque je vois sur nombre de sites en 2025 proposer du "Be Quiet Noctua Pure Rock 2" sur des processeurs haut de gamme on voit qu'il n'y a plus de vrais testeurs

Il ne faut pas oublier que si on a ces types de processeurs c'est que le reste du matériel suit (Carte GFX haut de gamme, alim haut de gamme, SSD NVme en PCI 5 de préférence qui va chauffer etc sans compter l'importance du boitier qu'il faut adapter
Problème : Maintenant les gens achètent sur le principal critère visuel qu'est le RGB, donc du bling bling et les annonces marketing

Le truc néamoins à savoir.. Disposer d'un nombre de VRM suffisant sur la carte mère, et bien refroidis car un AIO ne souffle pas sur les VRM saufs certains mais on perd le silence et adapter la carte mère au processeur. Il est par ex une aberration de voir des processeurs I7 ou I9 dernière génération dont en "K" sur du chipset en B pour le choix de la carte mère. Ca ne peut QUE chauffer
Idem du reste pour les derniers I5 en 13ème génération et pires, de 14 ème génération
Le VRM et le CPU communiquent ensemble et une surchauffe du VRM entraînera un ralentissement du CPU (On le voit sur certaines cartes séries "B" et surtout "H")

Juste pour info : Nombre de cartes mère de séries "B" disposent d'une phase d'alimentation 16 + 1 et des MOSFET/VRM 60A

En théorie c'est suffisant, mais dans les faits ce n'est pas le cas, SURTOUT que la réalité est de "17 virtuelles Phases (16+1), 9 réelles Phases (8+1)," ce qui change tout.
ASUS par ex joue sur les mots

Je ne sais ce qu'il en est pour les autres marques, ou les autres modèles de chez ASUS, mais j'ai retrouvé cela dans mes archives sur le modèle Asus B 760-F

Le contrôleur PWM ASP2100 utilisé est techniquement un RT3628AE renommé , un contrôleur PWM 8+1 phases de Richtek"

C'est donc clair... arnaque marketing ? OUI
C'est du même genre que les "composants militaires" etc

Je suppose que sur AMD c'est pareil (Désolé je connais moins mais il y a des points de convergence)

Tu dis :
"Je suis limité à du 240mm en top"

Donc c'est un moyen tour, peut être pas pas trop adapté à ce type de processeur et donc refroidissement

L'alim OK

Pour le choix du KryoSheet.. Je note que tu es sensible aux sirènes du marketing et/ou testeurs "enthousiastes :-)
A lire
https://www.igorslab.de/thermal-grizzly-kryosheet-im-labor-und-praxis-test-haltbare-allzweckwaffe-mit-kleinen-einschraenkungen/7/

Pour ton application de la pâte thermique.. Je reste dubitatif...
Il y a 3 sujets (Dont certains sont en cours de refonte mais tout y est)
https://forum.malekal.com/viewtopic.php?p=515020#p515020

Je regarde quand même pour un AIO. Mais oui je suis en moyen format. Donc avec certaine limitation en therme de place et de température j'en suis conscient, c'est bien pour ça que j'ai dit accepter des températures plus élevées que d'autres. Il faut simplement que je trouve la manière la plus efficiente possible de baisser ces température avec mes contraintes.

J'ai trouvé au mieux en 240 le Asus Ryuo III 240. Mais lorsque je regarde des tests, il n'obtient pas vraiment de meilleurs résultats que mon ventirad sur du AMD AM5. Et d'ailleurs les tests lus a son sujet parlaient de bruit de pompe selon les cas. Peut être une limite des 240 alors.

J'avais bien choisi mon ventirad normalement, en connaissant les limites que tu évoques sur le format tour et vs un 360 performant ou un 420.

Après si tu as en tête un 240 qui cartonne du feu de dieu, je suis toujours prêt à regarder, en sachant que je ne cherche pas de RGB, donc pas limité par ça. Mon critère d'achat est l'efficacité/compatibilité.

Pour les VRM, le ventirad passe au dessus, normalement, il ne les chauffe pas directement. Même si l'air chaud reste en partie dans la tour c'est sûr, mais ça doit limiter les risques non ?

Je me penche aussi sur le fait de rajouter un ventilateur en plus sur mon ventirad. Il est prévu à cet effet, et je me renseigne sur l'efficacité apportée.

Pour la Kryosheet, j'ai effectivement lu ce test avant achat. Il est le plus "négatif" sur les températures, j'en ai trouvé d'autre moins durs qui plaçaient les températures équivalentes à la Kryonaut. Il y a aussi celui de Tom's Hardware qui classe les différentes solutions et qui la place en milieu de tableau (https://ibb.co/nLQsPMx). Je suis conscient que je n'aurai pas de miracle avec ça, après 2 choses sur lesquelles les test s'accordent. 

• L' efficacités dans le temps. Tu as des perf constantes avec, sans avoir a changer régulièrement ta pâte, et le refroidissement est meilleur au boit de 3 à 6 mois suivant pâte.
• La simplicité d'utilisation. C'est fragile, mais plus de problème de manière d'étaler sa pate thermique ou de risque de sur/sous dosage.

Et sur ce second point, comme tu as pu le constater, ce n'est pas mon point fort. Donc ca représente un avantage pour moi. Sinon je pense aussi au métal liquide, mais déjà je n'arrive pas à savoir en quoi est faite ma plaque de ventirad, si c'est de l'aluminium ou pas, et la contrainte de pose me fait fortement hésiter. Tu as déjà essayé ?

Ps : concernant la discussion sur les pâtes, je ne sais comment font ces gens pour étaler de manière si pure et parfaite leur pâte sur certaines photos ... Ils doivent la passer au microonde avant.

Ton ventirad est c'est bien précisé, bien que pour des supports AM4 et AM5 n'est pas prévu pour les HEDT AMD donc les processeurs haut de gamme ce qui inclue les séries X3D
Tous les tests que l'on trouve sont sur les anciennes générations de processeur (Même chez Intel car la 13ème n'a rien à voir avec la 14ème)
Les ventilos tournent assez lentement par rapport à la concurrence (1700 max contre 2000 ou plus) MAIS paradoxalement c'est le plus bruyant de ce qui existe sur le marché (47db contre 39db en solution équivalente mais en plus à 2000 trmm) Par contre il enfonce les autres sur le refroidissement aussi bien Intel qu' AMD (Mais, rappel, sur certains types de processeurs)

Désolé de ne pas connaitre en AIR ce qui convient vu que j'ai laché l'affaire depuis quelques années
J'ai toujours considéré cela comme une "verrue" sur la carte mère :-)
En plus il faut se rappeler que maintenant on a des refroidisseurs AIR qui dépassent le 1,5Kg
C'est énorme
Un choc sur le boitier et cela peut avoir des conséquences

En plus malgré les supports cela "tire" sur la carte mère (En plus certains constructeurs jouent sur la qualité des matériaux et ne fournissent meme pas une blackplate en acier mais que du simple plastique

Pour des 240 en AIO, c'est normal que cela ne fasse pas mieux puisque ce n'est pas prévu pour ton type de processeur (C'est comme pour certains processeurs Intel haut de gamme)

Si tu as lu les liens du forum malekal, je déconseille l'usage du métal liquide pour les "simples" utilisateurs que nous sommes

Au delà de cela il faut etre certain que le suppport du système de refroidissement soit vraiment en cuivre, car il y a eu des arnaques ou en fait il y avait un revetement qui ressemblait au cuivre avec en dessous .. de l'aluminium , idem avec des modèles présentés en cuivre nickelé et là c'est la panne irréversible qui sera assurée au bout d'un certain temps (Il me semble que IGor sur son site en avait fait état, mais là c'est de mémoire donc à vérifier pour les détails)

Pour l'étalement de la pâte.. C'est normal (relis l'intégralité des liens)

En relisant (mais en diagonale) je ne vois nullement cité la marque et modèle de ta carte mère...

Ceci dit, pour l'instant sans rien changer, il reste à tester la solution du PBO

Alors je t'avoue que je n'avais jamais vu cette info là. En cherchant du coup, je l'ai trouvée sur le test d'Overclocking, mais je ne l'ai pas trouvée sur le site du constructeur. Tu l'as vu ou ?

Après j'ai la solution de mettre un AIO 360 en façade en push, mais bon je sais que c'est pas forcement le mieux. Mais ça sera peut être mieux que rien. Tu as une idée sur le sujet toi qui t'y connais bien en AIO ?

Pour la pâte j'ai vu qu'il conseillait les grains de riz, et attendre 15mn. Je le saurai si je pars sur de la pate thermique à nouveau.

Pour le métal liquide, c'est les inconvénients que j'avais vu effectivement. Et tu as raison, je trouve ça délicat. Après j'ai vu des gens qui conseillaient de mettre de la pate thermique non conductible autour du proc pour qu'en cas de débordement le métal soit bloqué. Reste plus qu'a peser les + ou -. Mais dans mon cas d'optimisation, 2° je suis preneur malgré tout.

Mais bien entendu, la première chose que je compte faire c'est le PBO. Je m'y attaque demain.

Si tu parles de l'info qui suggère que ton refroidisseur n'est pas adapté pour les processeurs haut de gamme, cela vient surtout des retours que j'ai sur le forum où je suis principalement, et où viennent glaner des infos des revendeurs PC, réparateurs, ... avec qui je communique parfois et qui ont eux aussi les retours fabricants

Ensuite on l'a vu se concrétiser surtout depuis la 14ème génération intel et certains processeurs X3D Amd via les utilisateurs qui essayaient de résoudre les problèmes de chauffe

Sinon je ne vois pas en quoi mettre le bloc ventilos en push sur le devant est négatif.  C'est même bénéfique pour la pompe qui doit TOUJOURS se trouver plus haut

Et là je cite mes archives :  La position de montage la plus optimale pour le radiateur est le montage à l'avant, et tubes du radiateur vers le bas. Sinon on peut aussi vers le haut mais là aussi il faut bien positionner.

Donc pour résumer, le point le plus haut du système de refroidissement liquide doit toujours être le radiateur, pas la pompe. C est pour cela qu'on voit de la part de certains testeurs des points négatifs sur les AIO parce qu'ils font du bruit, (glougoutement), et ont des performances pas terrible.  La cause c'est le mauvais positionnement (Ca fait des bulles d'air et en plus ca réduit la durée de vie de la pompe)

Tout cela c'est bien joli mais c''est TRES dépendant du boitier et .. surtout  du GPU, parce qu'il faut bien que l'air entre AUSSI, donc

Sur un syteme classique en haut du boitier il faut etre en extraction , à l'arrière en extraction avec un gros ventilo, et idéalement avoir en aspiration ou extraction (c'est lié à la chauffe du GPU) un GROS ventilo  sur la porte du côté . D'où l'intéret dès lors qu'on a un PC "puissant" de ne pas prendre un moyen tour

Edit :  J'ai trouvé un lien avec des captures en bas de page

https://fr.msi.com/blog/how-to-place-your-liquid-cooler

De plus avec les composants hauts de gamme comme le CPU et GPU, on revient au positionnement qui est classé second sur l'image qui permet de grapiller quelques °C  (mais comme indiqué il y a tout un tas de paramètres qui jouent)

A cela on y ajoute que tout n'est pas toujours possible. Sur un de mes PC j'ai des cables courts et ultra rigides et j'en bave lorsque je démonte au niveau du processeur pour changer la pate thermique et je ne peux pas positionner l'AIO en haut comme je veux

En fait suivant positionnement de l'AIO, du boitier, des autres ventilos, les composants, la température ambiante  il peut y avoir presque 10 degrés d'écart

Ensuite, une autre erreur qu'on voit souvent sur les sites, c'est de se servir du programme lié, pour augmenter la vitesse de la pompe pour obtenir un meilleur refroidissement

Grave erreur..  La pompe n’est responsable  QUE du déplacement du liquide. Si on veut jouer c'est avec les ventilos

Si on augmente la vitesse, le liquide de refroidissement se déplace trop rapidement. Il ne passe donc pas assez de temps dans le radiateur pour être correctement refroidi,. Au final il retourne vers le CPU encore chaud. Cela réduit la capacité globale du système à absorber et à dissiper la chaleur et cela joue sur la longévité de la pompe en plus (Le bon réglage c'est du 80% constant si ca chauffe)